Sebenarnya Proc Intel Diperbuat Daripada Pasir

02 February 2011


Pasir adalah 1/4 daripadanya adalag silicon.iaitu unsur kimia yang terhasil dari tindak balas oksigen.Pasir terutamanya (quartz) mempunyai kandungan silicon yang cukup tinggi.
Ianya membentuk Silicon Dioxide (SiO2)
Dan percayakah anda proc intel selama ini adalah diperbuat daripada pasir?


Setelah mendapat bahan mentah daripada pasir yang terpilih,silicon pasir akan menjalani proses "semiconductor manufacturing quality".Dimana silicon akan menjalani proses peleburan.Ianya akan membentuk sebuah kristal dikenali sebagai "Ingot".


Kristal tunggal "Ingot" ini terbentuk dari "electronic grade silicon".Berat sebuah "ingot" kira kira 100kg.Memilki kandungan sempurna hampir 99,9999 %.


Selepas itu,"Ingot" akan memasuki tahap pemotongan.Ianya adalah begitu nipis dan dikenali sebagai "silicon disc" dan juga dikenali sebagai "Wafers".
Sesebuah "ingot" kebiasannya bersaiz 5 kaki tinggi.




Setelah dipotong,"Wafers" akan menjalani proses "Lapping"..dimana ianya dilakukan agar menghasilkan permukaan yang licin dan sekata.
Bentuknya dikenali juga sebagai "Silicon Disc" yang akan membentuk "Wafers".
Proc Intel berteknologi 45nm berukuran 300mm.




Cairan biru yang terhasil dikenali sebagai ""Photo Resist"."Wafers" akan diputar dengan kelajuan tinggi agar ianya membentuk satu material yang cukup sebati.



Dalam fasa ini,"Photo Resist" akan disinari "Ultra Violet".Reaksi kimia terhadap proses ini serupa dengan filem kamera ketika hasilan flash.
Kawasan paling kukuh dinamakan sebagai "Wafer" akan menjadi fleksibel kerana dari hasil cahaya "Ultra Violet".



Dari gambar diatas,ianya tidak akan dilihat melalui mata kasar.Proses ini menghasilkan satu material bernama "Transistor".Dan ianya berfugsi skala dengan arus elektrik dalam Chip Computer.Tak hairanlan teknologi Intel sekarang yang paling latest adalah 32nm(nanometer)



Setelah disinari cahaya "Ultra Violet",sesetengah bahagian akan melebur..Gambar diatas menunjukkan kawasan "Photo Resist" yang terjadi akibat dari lapisan yang melindungi.Proses ini menghasilkan "Transistor" dan "Interconnects".



Walaupun ianya hancur sedikit namun "photo resist" masih lagi melindungi "wafer"..




Setelah "diukir",lapisan "Photo Resist" akan di angkat dan akan dibentuk dengan size yang di inginkan.



"Photo Resist" kembali digunakan disinari pancaran Ultra Violet."Photo Resist" yang disinari akan dicuci terlebih dahulu sebelum menjalani proses seterusnya.Cucian ini dikenali sebagai Ion Doping.Proses dimana ion akan melanggar "wafers" sehingga sifat kimia berubah.Disini proc akan menerima dan mengawal arus elektrik.



Melalui prosses dikenali sebagai "Ion Implantion"(bahagian dari proses Ion Doping),kawasan "Wafers" akan ditembak oleh ion.Ion akan ditanam pada silicon supaya dayanya lebih kuat.Ion yang ditembak dengan kelajuan yang tinggi...kira kira 300,000KM/H.



Setelah ion ditanam,"photo resist" akan diangkat,materill yang berwarna hijau sudah ditanam
dan dikenali sebagai "Alien Atoms"



Transistor ini dah hampir selesai,tiga lubang ini dikenali sebagai lapisan isolate (warna ungu kemerahan).Tiga lubang ini akan di isi tembaga cair berfungsi sebagai penghubung antara transistor transistor lain.



"Wafer" memasuki tahap "cooper sulphate solution".Ion tembaga yang disimpan dalam transistor melalui prosses "Electroplating".Ion tembaga akan menghasil satu tindakbalas ion positif (anode) dan ion negatif (cathode).




Ion tembaga akan menjadi lapisan nipis di permukaan "Wafers"



"Wafer" yang telah dilapping membentuk permulaan pembinaan proc.



Banyak lapisan logam saling berhubung kait antara satu sama lain.Transistor transistor dan logam akan saling bertindih.Rangkaian akan disambungkan dan menguji tahap kemampuan.
Walaupun permukaan proc nampak rata sebenarnya ianya mempunyai 20 lapisan circuit yang
sangat kompleks.Ianya dikenali sebagai "Multi Layer Highway System"



Ini adalah contoh "Wafer" terkecil yang telah dizoomkan..Ianya di uji tahap kesempurnaanya terlebih dahulu.



Setelah hasil kajian lulus..."Wafer" itu akan dipotong dan akan menghasilkan sebuah "Die"




"Die" yang baik dan diuji kemampuannya akan menjalani proses membuat proc seterusnya..
"Die" yang cacat dan rosak akan dibuang.



Ini adalah satu "Die" yang sebelumnya dipotong."Die" ini adalah proc terbaru Intel..
Core i7 Processor.



Lapisan bawah "Die" dan "Heatspreader" akan dipasang dan akan membentuk sebuah "Prossesor".Lapisan hijau dibawah adalah "Mechanical Interface" untuk proc untuk mengikut kesesuaian sesebuah mobo."Heatspreader" pula adalah "Thermalpaste" dimana ajen penyejuk
diterapkan supaya proc akan lebih "sejuk" semasa beroperasi..



"microprossesor" adalah product paling kompleks..ianya hanya boleh diketahui oleh pihak
Intel sahaja...R&D nya memang menjadi top secret.


Proc akan di uji daya kepanasan dan tahap kebolehupayaan terhadap suhu...



Berdasarkan hasil dari ujian sebelumnya..procs ini akan di asingkan mengikut ketegori dan kemampuan...Prosses Binning akan dilakukan untuk menentukan frekuensi sesebuah proc.



Procs yang telah siap akan diuji tahap dan kualitinya sebelum dihantar kepada mana mana
syarikat pengeluaran...

2 Budak Hitam:

Kumbang Jingga said...

solan wat chip ni yg aku fail time interview kt infineon dulu huhuh tragic2...last2 aku tukar field yg lg senang telekomunikasi hehehe

darxniq said...

hahaha....aku pon sepatah haram x tau pasal nih...pening gak ble mula2 bace...